Vorgestern hat Qualcomm den neuen Highend-SoC Snapdragon 888 offiziell angekündigt. Inzwischen hat der amerikanische Chip-Hersteller alle technischen Details des Kraftpakets verraten. Die Mitbewerber, insbesondere Samsung mit dem Exynos 2100, welcher noch nicht vorgestellt wurde, müssen sich warm anziehen. Qualcomm stattet den Snapdragon 888 mit ordentlich Power aus.
Wie im Vorfeld erwartet, setzt Qualcomm tatsächlich auf einen ultraschnellen Cortex-X1-Kernel mit einer Taktrate von 2,84 GHz, der bis zu 30% mehr Leistung erbringt. Hinzu kommen laut den Kollegen von AnandTech drei schnelle Cortex-A78- mit einer Taktrate von 2,42 GHz und vier energieeffiziente Cortex-A55-Kerne mit 1,8 GHz. Hinzu kommt die neue und noch stärkere Adreno 660 GPU. Diese Kombination verspricht extrem viel Power.
Der neue Bildprozessor (ISP) im Snapdragon 888 unterstützt nun auch theoretisch Kamerasensoren mit einer Auflösung von bis zu 200 Megapixeln und Videos können mit 8K-Auflösung bei 30 fps aufgezeichnet werden. Weiterhin integriert Qualcomm das 5G-Modem X60 nun direkt im SoC. Das war beim Snapdragon 865(+) noch nicht der Fall, da war es quasi extern angebunden.
Der Qualcomm Snapdragon 888 bietet darüber hinaus Unterstützung für den Wi-Fi 6E Standard im 6 GHz-Bereich, welcher voraussichtlich im kommenden Jahr auch in Europa durchstarten soll. Die Schnelllade-Technologie Quick Charge ist nun in der Version 5.0 verfügbar und kann Smartphones bzw. Akkus nun theoretisch mit bis zu 100 Watt aufladen.
Der Qualcomm Snapdragon 888 wird im kommenden Jahr in mehreren Flaggschiff-Smartphones zu finden sein. Vorab haben unter anderem Xiaomi und OPPO bestätigt, dass ihre kommenden Flaggschiffe den neuen SoC aus dem Hause Qualcomm verbaut haben werden.
Alle weiteren technischen Details findet ihr in der folgenden Übersicht:
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