Der chinesische Hersteller Realme wird am 7. Januar 2020 in Peking sein neues 5G-Smartphone Realme X50 5G vorstellen. Bereits im Vorfeld hat Realme bestätigt, dass das neue Android-Smartphone den Qualcomm Snapdragon 765G als Prozessor erhalten wird. Zudem ist auch schon bekannt, dass das Realme X50 5G eine pillenförmige Punch-Hole (Loch im Display) für die duale Selfie-Kamera erhalten wird.
Das Smartphone wird zudem simultane 5G- und WLAN-Verbindungen unterstützen. Zudem wird die Schnelllade-Technologie VOOC 4.0 unterstützt, womit das Realme X50 5G innerhalb von nur 30 Minuten von 0 auf 70 Prozent aufgeladen werden kann. Auf Weibo veröffentlichte Realme ein weiteres Teaserbild, auf dem wir einerseits das Datum für die Präsentation und andererseits die zwei Farbvarianten entnehmen können.
Neben dem Realme X50 5G scheint der chinesische Hersteller zusätzlich noch ein Lite-Modell davon geplant. In welchen Punkten sich das Lite-Modell vom normalen X50 5G unterscheidet, ist bis jetzt nicht bekannt. Generell gibt es noch kaum handfeste Informationen zum Lite-Modell.
Es ist davon auszugehen, dass wir zu beiden Android-Smartphones in den kommenden Wochen bis zur Präsentation noch das eine oder andere interessante Detail erfahren werden.
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