Der Chip-Hersteller Qualcomm hat vorgestern bereits den neuen High-End-SoC Snapdragon 855 offiziell angekündigt und die ersten Eckdaten genannt – die ja schon irrtümlicherweise vorab im Netz landeten. Auf einem weiteren Event im Rahmen des Tech Summit auf Hawaii, gab Qualcomm nun auch noch die finalen Details inkl. der technischen Daten bekannt. Die möchte ich euch natürlich nicht vorenthalten.
Vermutlich schon zu Beginn des Jahres werden wir die ersten Smartphones mit dem neuen Snapdragon 855 sehen. Es wird der erste SoC sein, der den 5G-Mobilfunkstandard in Kombination mit dem Snapdragon X50-Modem unterstützt. Allerdings kann der Snapdragon 855 auch mit dem X25 LTE-Modem geordert werden, 5G ist also quasi optional für die Smartphone-Hersteller erhältlich.
Leistungstechnisch soll der neue SoC den Snapdragon 845 in jeder Hinsicht übertreffen. Der im 7-Nanometer-Verfahren gefertigte Octa-Core-SoC besteht aus folgenden Kerne: 1 x 2,84 GHz, 3 x 2,42 GHz und 4 x 1,80 GHz. Damit soll der Prozessor bis zu 45 Prozent schneller als sein Vorgänger sein. Die neue Adreno 640 GPU soll immerhin eine Leistungssteigerung von 20 Prozent bieten.
Die Neural Processing Unit (NPU) kümmert sich um alle Aufgaben der künstlichen Intelligenz. Im Vergleich zur Konkurrenz soll diese doppelt so schnell unterwegs sein. Das dürfte ein kleiner Seitenhieb gegen Huawei und deren Kirin 980-SoC sein. Neben der NPU gibt es den neuen Image Signal Processor (ISP) Spectra 380 ISP, der für die Kameras ein paar Vorteile bringen soll. Bei Videos kann damit beispielsweise ein Bokeh-Effekt erzielt werden.
Weiter geht es für die Unterstützung von HDR10+, Wi-Fi 6 (802.11ay), Qualcomm aptX und für den neuen 3D Sonic Sensor (Ultraschall-Fingerabdrucksensor). Weitere Details zur technischen Ausstattung gibt es auf der offiziellen Produktseite (auf Englisch) bei Qualcomm.
Der neue Snapdragon 855 hört sich definitiv interessant an. Ich bin jedenfalls gespannt, wie der neue SoC im Alltag und natürlich auch in den Benchmarks performen wird.
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