Der Chip-Hersteller MediaTek wird auf der CES 2020 in Las Vegas mit dem Dimensity 800 einen neuen Mittelklasse-Chipsatz mit 5G-Support vorstellen. In China hat MediaTek ausgewählten Medienvertretern schon einmal einen ersten Blick auf den Chipsatz werfen lassen, jedoch wurden noch praktisch keine technischen Daten genannt. Die behält sich MediaTek für die CES vor.
Der Dimensity 800 soll sich künftig gegen die Kirin 800er Serie von Huawei und der Snapdragon 7er Serie von Qualcomm messen. Ein Detail wurde allerdings schon bestätigt: Der Dimensity 800 wird das Helio M70 Modem erhalten. Dieses Modem steckt im Dimensity 1000/L und unterstützt den 5G-Mobilfunkstandard. Im Downlink sind damit bis zu 4,7 Gbit/s und im Uplink bis zu 2,5 Gbit/s möglich.
MediaTek konnte lange Zeit nicht mit den SoC’s von Qualcomm mithalten. Spätestens mit dem Helio G90T hat sich das geändert. Dieser SoC kommt unter anderem auch im Redmi Note 8 Pro zum Einsatz und hinterlässt dort einen hervorragenden Eindruck. Im AnTuTu-Benchmark hat sich das Redmi Note 8 Pro den ersten Platz unter den schnellsten Mittelklasse-Smartphones im letzten Monat sichern können.
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