OPPO wird im ersten Quartal das OPPO Find X2 in der Schweiz auf den Markt bringen. Das und den Qualcomm Snapdragon 865 als Prozessor, hat der chinesische Hersteller bereits im vergangenen Dezember offiziell bestätigt. Brian Shen, Vizepräsident von OPPO, hat über die soziale Plattform Weibo nun ein kleines Detail zum vielversprechenden Flaggschiff-Smartphone geteilt.
Das Reno3 Pro, welches kurz vor Jahresende vorgestellt wurde, zeichnet sich durch ein ultradünnes Gehäuse mit einer Dicke von nur 7,7 Millimetern aus. Damit wird das Find X2 nicht mithalten können, wie Shen schon mal vorab bestätigt. Wer ein dünnes und leichtes Gerät haben möchte, soll zum Reno3 Pro greifen. Wer Flaggschiff-Hardware möchte, der wird mit dem Reno Ace oder dem kommenden Find X2 glücklich werden, so Brian Shen.
Mit diesen Worten vom Vizepräsidenten steht eigentlich schon jetzt fest, dass das OPPO Find X2 definitiv etwas dicker sein wird als das Reno3 Pro. Wie viele Millimeter mehr letztendlich für Flaggschiff-Hardware in Kauf genommen werden muss, werden wir sicherlich schon sehr bald erfahren.
OPPO Find X2: Keine Under-Screen-Selfie-Kamera
Obwohl OPPO bereits einen Prototypen mit einer unsichtbaren Selfie-Kamera gezeigt hat, wird diese nicht im nächsten Flaggschiff-Smartphone zum Einsatz kommen. Der sogenannten Under-Screen-Kamera (UD) hat Brian Shen bereits vor gut einer Woche eine Absage erteilt. Bei der „UD“ wird die Kamera direkt und praktisch unsichtbar unter dem Display verbaut, ähnlich wie wir das von den Fingerabdrucksensoren kennen.
Dafür soll das OPPO Find X2 Gerüchten zufolge das weltweit erste Smartphone sein, welches sich mit bis zu 50 Watt drahtlos aufladen lässt. Ebenso schnell bzw. noch schneller, wird sich das Find X2 wohl kabelgebunden laden lassen. Das Reno Ace lässt sich bereits mit bis zu 65 Watt aufladen. Ähnlich, wenn nicht noch schneller, wird sich das Find X2 laden lassen.
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